창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC4064V-75T100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC4064V-75T100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC4064V-75T100 | |
| 관련 링크 | LC4064V-, LC4064V-75T100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL2512JK-070R036L | RES SMD 0.036 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R036L.pdf | |
![]() | CMF5588K700DHEA | RES 88.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5588K700DHEA.pdf | |
![]() | MT-58L256L18PI | MT-58L256L18PI ORIGINAL SMD or Through Hole | MT-58L256L18PI.pdf | |
![]() | TB6066 | TB6066 TOSHIBA VSOP16 | TB6066.pdf | |
![]() | D4632312AF9 | D4632312AF9 NEC BGA | D4632312AF9.pdf | |
![]() | ERG24-02 | ERG24-02 FUJI SMD or Through Hole | ERG24-02.pdf | |
![]() | AP1117K33 | AP1117K33 DIODES TO263-3L | AP1117K33.pdf | |
![]() | LTC2903IS6-D1#PBF | LTC2903IS6-D1#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2903IS6-D1#PBF.pdf | |
![]() | 2SB309A | 2SB309A MAT TO-3 | 2SB309A.pdf | |
![]() | TDA7056AT/N2.512 | TDA7056AT/N2.512 NXP SO20 | TDA7056AT/N2.512.pdf | |
![]() | SI-8050S-RP | SI-8050S-RP SENKEN SMD or Through Hole | SI-8050S-RP.pdf | |
![]() | PC81710NS | PC81710NS SHARP DIP4 | PC81710NS.pdf |