창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC382161T-15 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC382161T-15 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC382161T-15 | |
관련 링크 | LC38216, LC382161T-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X2ALT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ALT.pdf | |
![]() | 1-1414995-0 | V23230D2001B200 | 1-1414995-0.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ333 | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 1206 | MNR14E0ABJ333.pdf | |
![]() | F73189PDW | F73189PDW CiscoSy QFP | F73189PDW.pdf | |
![]() | F930G157MNC | F930G157MNC NICHICON SMD | F930G157MNC.pdf | |
![]() | 1SS302(TE85L.F) | 1SS302(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302(TE85L.F).pdf | |
![]() | CD4009UBM * | CD4009UBM * TIS Call | CD4009UBM *.pdf | |
![]() | S5DL | S5DL MCC DO-214ABSMC | S5DL.pdf | |
![]() | TWM716777 | TWM716777 NEC SOP24 | TWM716777.pdf | |
![]() | ANXL1250FYC3F | ANXL1250FYC3F AMD OPGA462 | ANXL1250FYC3F.pdf | |
![]() | 08052R823K9BB00 | 08052R823K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 08052R823K9BB00.pdf |