창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC3246P-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC3246P-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC3246P-80 | |
관련 링크 | LC3246, LC3246P-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
18472C | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 5.35A 9 mOhm Max Axial | 18472C.pdf | ||
2-1415536-5 | PT371048 | 2-1415536-5.pdf | ||
RCP1206W50R0JTP | RES SMD 50 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W50R0JTP.pdf | ||
MK144302STR | MK144302STR ICSI SMD or Through Hole | MK144302STR.pdf | ||
UPD78P4038YGC-8BT | UPD78P4038YGC-8BT NEC PQFP80 | UPD78P4038YGC-8BT.pdf | ||
MMBT8050-1 5A | MMBT8050-1 5A ST SMD or Through Hole | MMBT8050-1 5A.pdf | ||
91135412 | 91135412 H PLCC28 | 91135412.pdf | ||
NJM2781RB1(TE2) | NJM2781RB1(TE2) JRC TSSOP | NJM2781RB1(TE2).pdf | ||
SDCFB-128-201-80 | SDCFB-128-201-80 SANDISK SMD or Through Hole | SDCFB-128-201-80.pdf | ||
SL800-70KIP | SL800-70KIP CFGON BGA | SL800-70KIP.pdf | ||
XS230BLPAL2C | XS230BLPAL2C ORIGINAL SMD or Through Hole | XS230BLPAL2C.pdf | ||
TLC28L4 | TLC28L4 TI SOP14 | TLC28L4.pdf |