창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC1013-2.2-350M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC1013-2.2-350M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC1013-2.2-350M | |
| 관련 링크 | LC1013-2., LC1013-2.2-350M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805DKC2R20 | RES SMD 2.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC2R20.pdf | |
![]() | AM29BS128HD9V | AM29BS128HD9V AMD BGA | AM29BS128HD9V.pdf | |
![]() | 103U0A | 103U0A BB SOP-8 | 103U0A.pdf | |
![]() | FST34X245QSPX | FST34X245QSPX FAIRCHILD SSOP | FST34X245QSPX.pdf | |
![]() | DF11-10DP-2DS(98) | DF11-10DP-2DS(98) HRS SMD or Through Hole | DF11-10DP-2DS(98).pdf | |
![]() | CL43B152KJFNNN | CL43B152KJFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL43B152KJFNNN.pdf | |
![]() | SCA4307-NS | SCA4307-NS SMSC QFP | SCA4307-NS.pdf | |
![]() | 216XCFCGA14FH | 216XCFCGA14FH ATI BGA | 216XCFCGA14FH.pdf | |
![]() | TAJA684K050S | TAJA684K050S AVX SMD or Through Hole | TAJA684K050S.pdf | |
![]() | JM38510/13502SPA | JM38510/13502SPA BB SMD or Through Hole | JM38510/13502SPA.pdf | |
![]() | TEMSVDOJ107M2R | TEMSVDOJ107M2R NEC D7343 | TEMSVDOJ107M2R.pdf |