창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBT776-K2L2-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBT776-K2L2-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBT776-K2L2-1 | |
| 관련 링크 | LBT776-, LBT776-K2L2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023CDR | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CDR.pdf | |
![]() | TNPW2010100KFETF | RES SMD 100K OHM 1% 0.4W 2010 | TNPW2010100KFETF.pdf | |
![]() | MAX2113EGH | MAX2113EGH ORIGINAL BGA | MAX2113EGH.pdf | |
![]() | xmhlg-108b24a | xmhlg-108b24a ORIGINAL SMD or Through Hole | xmhlg-108b24a.pdf | |
![]() | KBE00S00AM | KBE00S00AM SAMSUNG BGA | KBE00S00AM.pdf | |
![]() | LM6211MFCT | LM6211MFCT National NULL | LM6211MFCT.pdf | |
![]() | DMN3014LK3-13 | DMN3014LK3-13 DIODES SMD or Through Hole | DMN3014LK3-13.pdf | |
![]() | STC1422 | STC1422 ORIGINAL SMD or Through Hole | STC1422.pdf | |
![]() | SPL1460R4 | SPL1460R4 DEL CAP | SPL1460R4.pdf | |
![]() | RJ80530 SL6B4 733 256 | RJ80530 SL6B4 733 256 INTEL BGA | RJ80530 SL6B4 733 256.pdf | |
![]() | 1173R | 1173R SG SMD or Through Hole | 1173R.pdf | |
![]() | EP9367P | EP9367P THOMSON DIP | EP9367P.pdf |