창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBHJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBHJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBHJ | |
| 관련 링크 | LB, LBHJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 10SVP560M | 560µF 10V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 13 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 10SVP560M.pdf | ||
![]() | ABLS-18.432MHZ-L4Q-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.432MHZ-L4Q-T.pdf | |
![]() | 7V-30.000MAGJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | RG3216N-5112-B-T5 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5112-B-T5.pdf | |
![]() | 2308A12G | 2308A12G ON SOP-16 | 2308A12G.pdf | |
![]() | 195D106X9015F2TPDECA | 195D106X9015F2TPDECA SPG SMD or Through Hole | 195D106X9015F2TPDECA.pdf | |
![]() | ATF22V10C/CZ | ATF22V10C/CZ ATMEL SMD or Through Hole | ATF22V10C/CZ.pdf | |
![]() | S02668 | S02668 jb plcc | S02668.pdf | |
![]() | CXK5864PN-12LL | CXK5864PN-12LL SONY DIP | CXK5864PN-12LL.pdf | |
![]() | TRF6150CRHJR | TRF6150CRHJR TI BGA | TRF6150CRHJR.pdf | |
![]() | D78054 | D78054 NEC QFP | D78054.pdf |