창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBGA80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBGA80 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBGA80 | |
| 관련 링크 | LBG, LBGA80 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SUM110N06-3M9H-E3 | MOSFET N-CH 60V 110A D2PAK | SUM110N06-3M9H-E3.pdf | |
![]() | MHQ1005P39NGT000 | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 190mA 1.5 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P39NGT000.pdf | |
![]() | RC0100FR-0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0766R5L.pdf | |
![]() | RT0805CRC075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC075K49L.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F X600 | 216PFDALA11F X600 ATI SMD or Through Hole | 216PFDALA11F X600.pdf | |
![]() | 40054 | 40054 TI TSSOP16 | 40054.pdf | |
![]() | UC3849QTR | UC3849QTR TI-BB PLCC28 | UC3849QTR.pdf | |
![]() | XC2C128-15VQG100 | XC2C128-15VQG100 XILINX QFP | XC2C128-15VQG100.pdf | |
![]() | gm833x2 | gm833x2 GENESIS QFP | gm833x2.pdf | |
![]() | IRF1310NSTR | IRF1310NSTR STM SMD or Through Hole | IRF1310NSTR.pdf | |
![]() | BGO807C/FC0 | BGO807C/FC0 NXP SMD or Through Hole | BGO807C/FC0.pdf |