창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC857C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC857C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC857C | |
관련 링크 | LBC8, LBC857C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385543085JPP4T0 | 4.3µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385543085JPP4T0.pdf | |
![]() | TNPW040233K6BEED | RES SMD 33.6KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040233K6BEED.pdf | |
![]() | Y0007461R610T9L | RES 461.61 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007461R610T9L.pdf | |
![]() | ET208F | ET208F BOPLA SMD or Through Hole | ET208F.pdf | |
![]() | MT57V512H36AF-6 ES | MT57V512H36AF-6 ES MICRON BGA | MT57V512H36AF-6 ES.pdf | |
![]() | COP87L88GGN-XE | COP87L88GGN-XE NS DIP | COP87L88GGN-XE.pdf | |
![]() | C2012X7R2E222KT | C2012X7R2E222KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E222KT.pdf | |
![]() | CMT-3001105KX1825 | CMT-3001105KX1825 TECATE 1825105K | CMT-3001105KX1825.pdf | |
![]() | K9F1208U0A-YIB0 | K9F1208U0A-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0A-YIB0.pdf | |
![]() | 16876 | 16876 ORIGINAL SOP8 | 16876.pdf | |
![]() | BU-61580S1 | BU-61580S1 DDC DIP | BU-61580S1.pdf | |
![]() | P5870 | P5870 SHARPLED SMD or Through Hole | P5870.pdf |