창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBC848ALT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBC848ALT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBC848ALT1G | |
| 관련 링크 | LBC848, LBC848ALT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG-210STF 24.5760ML | 24.576MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 24.5760ML.pdf | |
| MPG06BHE3_A/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A MPG06 | MPG06BHE3_A/54.pdf | ||
![]() | RT1206WRD07330KL | RES SMD 330K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07330KL.pdf | |
![]() | CMF551K2900BHR6 | RES 1.29K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K2900BHR6.pdf | |
![]() | S1A2213B01-HO | S1A2213B01-HO SAMSUNG DIP-14 | S1A2213B01-HO.pdf | |
![]() | MCAPA5E00691607 | MCAPA5E00691607 SJEMENS BGA-288D | MCAPA5E00691607.pdf | |
![]() | FMG3A /G3 | FMG3A /G3 MAT QFP-100L | FMG3A /G3.pdf | |
![]() | PIC18F8720-1/PT | PIC18F8720-1/PT MIC QFP | PIC18F8720-1/PT.pdf | |
![]() | SP1086V2-L-2-5 | SP1086V2-L-2-5 SIPEX TO-252-2 | SP1086V2-L-2-5.pdf | |
![]() | 79H09K | 79H09K ORIGINAL SMD or Through Hole | 79H09K.pdf | |
![]() | ED8859-E0922-H21 | ED8859-E0922-H21 ORIGINAL 9PIN90TRAY | ED8859-E0922-H21.pdf |