창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB9 | |
| 관련 링크 | L, LB9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40611AKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40611AKT.pdf | |
![]() | MCT06030D6651BP100 | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6651BP100.pdf | |
![]() | CB15JBR430 | RES .43 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JBR430.pdf | |
![]() | MB89485-G-168-CHIP-CN | MB89485-G-168-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485-G-168-CHIP-CN.pdf | |
![]() | 0552+PB | 0552+PB LMCAIM UDZS6V8B | 0552+PB.pdf | |
![]() | TINY13V10SSU | TINY13V10SSU ATMEL SOP | TINY13V10SSU.pdf | |
![]() | 9179AF-16 | 9179AF-16 ICS SSOP | 9179AF-16.pdf | |
![]() | BMC0402HF-8N2K | BMC0402HF-8N2K BOURNS SMD | BMC0402HF-8N2K.pdf | |
![]() | ISL5123IHZ-T7 | ISL5123IHZ-T7 INTERSIL SOT23-5 | ISL5123IHZ-T7.pdf | |
![]() | SHT2272 | SHT2272 KETNUS DIP | SHT2272.pdf | |
![]() | 1826-0616 | 1826-0616 PMI DIP-16 | 1826-0616.pdf | |
![]() | RN60D12R1FB14 | RN60D12R1FB14 VishayIntertechno SMD or Through Hole | RN60D12R1FB14.pdf |