창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB5530 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB5530 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-225 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB5530 | |
관련 링크 | LB5, LB5530 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DR1050-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 10 mOhm Max Nonstandard | DR1050-3R3-R.pdf | ||
84137180 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84137180.pdf | ||
CPL15R0300JE14 | RES 0.03 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0300JE14.pdf | ||
1RCR120TRLPBF | 1RCR120TRLPBF IR SOT252 | 1RCR120TRLPBF.pdf | ||
FF0120SA1-E3000 | FF0120SA1-E3000 JAE SMD or Through Hole | FF0120SA1-E3000.pdf | ||
CS1608CCOG680J500N | CS1608CCOG680J500N SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608CCOG680J500N.pdf | ||
MB89195AP-G-478 | MB89195AP-G-478 FUJITSU DIP | MB89195AP-G-478.pdf | ||
UPD67030R-E05 | UPD67030R-E05 NEC CPGA73 | UPD67030R-E05.pdf | ||
BZX84J-C15 T/R | BZX84J-C15 T/R NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C15 T/R.pdf | ||
L16111 | L16111 VEIL DIP12 | L16111.pdf | ||
3474AN/R3DB-AGHC/XR/MS | 3474AN/R3DB-AGHC/XR/MS EVERLIGHT ROHS | 3474AN/R3DB-AGHC/XR/MS.pdf | ||
CSH-89804-600 | CSH-89804-600 DDC SMD or Through Hole | CSH-89804-600.pdf |