창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB3218T150M-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB3218T150M-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB3218T150M-T | |
| 관련 링크 | LB3218T, LB3218T150M-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR2C3R3MED1TA | 3.3µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR2C3R3MED1TA.pdf | ||
![]() | MBB02070C2203FC100 | RES 220K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2203FC100.pdf | |
![]() | RC12JB910R | RES 910 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JB910R.pdf | |
![]() | ESW187M016AE4AA | ESW187M016AE4AA ARCOTRNIC DIP | ESW187M016AE4AA.pdf | |
![]() | INT5200A0G | INT5200A0G Intello BGA | INT5200A0G.pdf | |
![]() | EBLS2012-1R2M | EBLS2012-1R2M MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-1R2M.pdf | |
![]() | KAA00B606A-TGPX | KAA00B606A-TGPX SAMSUNG BGA10.512 | KAA00B606A-TGPX.pdf | |
![]() | HNS87C1202AP | HNS87C1202AP HYNIX SMD or Through Hole | HNS87C1202AP.pdf | |
![]() | ALP007T | ALP007T ALPS SOP20 | ALP007T.pdf | |
![]() | SG-107LF6 | SG-107LF6 KODENSHI DIP-4 | SG-107LF6.pdf | |
![]() | JDV2S22FS | JDV2S22FS TOSHIBA SOD723 | JDV2S22FS.pdf | |
![]() | HCS362T-I/ST02 | HCS362T-I/ST02 MICRO SMD or Through Hole | HCS362T-I/ST02.pdf |