창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB2518T1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LB Series LB2518T1R5MSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| 주요제품 | LB Series Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1822 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 405mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1007(2518 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.071" W(2.50mm x 1.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-2513-2 LB2518T1R5M-ND LQ LB2518T1R5M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LB2518T1R5M | |
| 관련 링크 | LB2518, LB2518T1R5M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | FWX-35A | FUSE CARTRIDGE 35A 250VAC/VDC | FWX-35A.pdf | |
![]() | 02153.15MXF38P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02153.15MXF38P.pdf | |
![]() | AD11/504 | AD11/504 AD DIP | AD11/504.pdf | |
![]() | PT4404 | PT4404 ORIGINAL SOT89-5 | PT4404.pdf | |
![]() | DM132(SOP24) | DM132(SOP24) SITI SOP-24 | DM132(SOP24).pdf | |
![]() | XR2212P | XR2212P XR DIP | XR2212P.pdf | |
![]() | 74HCT595PW | 74HCT595PW PHI TSSOP | 74HCT595PW.pdf | |
![]() | S6B0716X01-C0C8 | S6B0716X01-C0C8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0716X01-C0C8.pdf | |
![]() | ARC2416K8 | ARC2416K8 PHILIPS SMD or Through Hole | ARC2416K8.pdf | |
![]() | F950J/226MPA/22uF/6.3V | F950J/226MPA/22uF/6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | F950J/226MPA/22uF/6.3V.pdf | |
![]() | US1DF | US1DF PANJIT SMAF | US1DF.pdf | |
![]() | HMU65765K5 | HMU65765K5 TEM SOJ | HMU65765K5.pdf |