창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB2-P200G3C-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB2-P200G3C-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB2-P200G3C-H | |
| 관련 링크 | LB2-P20, LB2-P200G3C-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XALR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XALR.pdf | |
![]() | 4609X-101-223LF | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | 4609X-101-223LF.pdf | |
![]() | YC324-FK-0791KL | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 2012 | YC324-FK-0791KL.pdf | |
![]() | SG-531C 5.000MHZ | SG-531C 5.000MHZ EPSON DIP-4 | SG-531C 5.000MHZ.pdf | |
![]() | AP3406KT-AD | AP3406KT-AD BCD SMD or Through Hole | AP3406KT-AD.pdf | |
![]() | MAX708STPA | MAX708STPA MAXIM DIP | MAX708STPA.pdf | |
![]() | GM6603-2.5C | GM6603-2.5C GAMMA SOT-263 | GM6603-2.5C.pdf | |
![]() | JX2N1085 | JX2N1085 MOT CAN | JX2N1085.pdf | |
![]() | SSW-105-06-G-D | SSW-105-06-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-105-06-G-D.pdf | |
![]() | UX050 UJ120J-T | UX050 UJ120J-T TAIYO SMD or Through Hole | UX050 UJ120J-T.pdf | |
![]() | IXGH160N30PB | IXGH160N30PB IXYS TO-247 | IXGH160N30PB.pdf |