창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1988-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1988-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1988-N | |
| 관련 링크 | LB19, LB1988-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X6S0J472K030BA | 4700pF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S0J472K030BA.pdf | |
![]() | SR211A392JARTR1 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A392JARTR1.pdf | |
![]() | CMF602M4900FKEB | RES 2.49M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M4900FKEB.pdf | |
![]() | MC74HC00N | MC74HC00N FAIRCHILD DIP-14 | MC74HC00N.pdf | |
![]() | TC170G26AF0035 | TC170G26AF0035 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC170G26AF0035.pdf | |
![]() | W89C901 | W89C901 Windond PLCC44 | W89C901.pdf | |
![]() | ESD12VD7 | ESD12VD7 Micro SOD-723 | ESD12VD7.pdf | |
![]() | TE28F200B5-T80 | TE28F200B5-T80 INTEL TSOP48 | TE28F200B5-T80.pdf | |
![]() | XC3S400FT256EGQ | XC3S400FT256EGQ XILINX BGA | XC3S400FT256EGQ.pdf | |
![]() | B57619-C223-J60 | B57619-C223-J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57619-C223-J60.pdf | |
![]() | UF3E-TR | UF3E-TR PANJIT DO-214AB | UF3E-TR.pdf |