창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1934 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1934 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1934 | |
| 관련 링크 | LB1, LB1934 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FOXSLF/250F-20 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | FOXSLF/250F-20.pdf | |
![]() | RG1608N-5362-B-T5 | RES SMD 53.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-5362-B-T5.pdf | |
![]() | UPC78M15 | UPC78M15 NEC TO-220 | UPC78M15.pdf | |
![]() | GF-6600GT-A4 | GF-6600GT-A4 NVIDIA BGA | GF-6600GT-A4.pdf | |
![]() | 315MXC390M30X35 | 315MXC390M30X35 RUBYCON DIP | 315MXC390M30X35.pdf | |
![]() | TMDXL138LOGICEXP-B | TMDXL138LOGICEXP-B TI NA | TMDXL138LOGICEXP-B.pdf | |
![]() | CH0798DSA2 | CH0798DSA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH0798DSA2.pdf | |
![]() | 25616EDBLL10TLI | 25616EDBLL10TLI ISS SMD or Through Hole | 25616EDBLL10TLI.pdf | |
![]() | K9F5608U0M-YCB0 | K9F5608U0M-YCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9F5608U0M-YCB0.pdf | |
![]() | B41124A4226M000 | B41124A4226M000 epcos SMD or Through Hole | B41124A4226M000.pdf | |
![]() | LME49860MABD | LME49860MABD NS SO | LME49860MABD.pdf | |
![]() | DTC143EMT2L-RO# | DTC143EMT2L-RO# ROHM SMD or Through Hole | DTC143EMT2L-RO#.pdf |