창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1872 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1872 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28H | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1872 | |
| 관련 링크 | LB1, LB1872 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-8R2M | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 45 mOhm Max Radial | RCH855NP-8R2M.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1473V | RES SMD 147K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1473V.pdf | |
![]() | IRF6646TR1 | IRF6646TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF6646TR1.pdf | |
![]() | 47C855F-KB07 | 47C855F-KB07 TOSHIBA QFP | 47C855F-KB07.pdf | |
![]() | CXD5086H | CXD5086H SONY QFP | CXD5086H.pdf | |
![]() | EU80574KJ087NSLANP | EU80574KJ087NSLANP INTEL SMD or Through Hole | EU80574KJ087NSLANP.pdf | |
![]() | SM55450BJ | SM55450BJ ORIGINAL DIP-14 | SM55450BJ.pdf | |
![]() | 6MBP75RSA120 | 6MBP75RSA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MBP75RSA120.pdf | |
![]() | S54HA3.7D-A | S54HA3.7D-A MITSUBIS SMD or Through Hole | S54HA3.7D-A.pdf | |
![]() | 76C256BLLFW | 76C256BLLFW SOP LG HY | 76C256BLLFW.pdf | |
![]() | PM73121-R1 | PM73121-R1 ORIGINAL QFP | PM73121-R1.pdf |