창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1861M-TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1861M-TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1861M-TE | |
관련 링크 | LB1861, LB1861M-TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2012X7R0J685K125AB | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R0J685K125AB.pdf | ||
BFC236827334 | 0.33µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC236827334.pdf | ||
RG2012V-3921-D-T5 | RES SMD 3.92K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-3921-D-T5.pdf | ||
LFEC6E | LFEC6E LATTICE BGA | LFEC6E.pdf | ||
LH5B7 | LH5B7 SHARP SSOP | LH5B7.pdf | ||
TA060-180-28-27 | TA060-180-28-27 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA060-180-28-27.pdf | ||
IHLP2525 | IHLP2525 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP2525.pdf | ||
ACT83P0 | ACT83P0 ACT SMD or Through Hole | ACT83P0.pdf | ||
RG828SDGP | RG828SDGP INTEL BGA | RG828SDGP.pdf | ||
LH5256 | LH5256 NULL NULL | LH5256.pdf | ||
IS487MEP | IS487MEP SHARP SMD or Through Hole | IS487MEP.pdf | ||
LE1130ACSE | LE1130ACSE LT SOP28 | LE1130ACSE.pdf |