창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1272 | |
관련 링크 | LB1, LB1272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STE10000-10T4MI | 10000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 250 mOhm 0.406" Dia x 1.062" L (10.31mm x 26.97mm) | STE10000-10T4MI.pdf | |
![]() | 416F384XXCDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXCDR.pdf | |
![]() | RT0402CRE07121RL | RES SMD 121 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07121RL.pdf | |
![]() | Y1629100R000Q9W | RES SMD 100 OHM 0.02% 1/10W 0805 | Y1629100R000Q9W.pdf | |
![]() | 10081121 | 10081121 MLX SIL | 10081121.pdf | |
![]() | B6251F1-NT3G-50 | B6251F1-NT3G-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6251F1-NT3G-50.pdf | |
![]() | K9ABG08UOM-MCBOM | K9ABG08UOM-MCBOM SAMSUNG LGA | K9ABG08UOM-MCBOM.pdf | |
![]() | LMG-SF24E12DLGB-E | LMG-SF24E12DLGB-E SDEC SMD or Through Hole | LMG-SF24E12DLGB-E.pdf | |
![]() | BL8550-15CA | BL8550-15CA BL SOT-89 | BL8550-15CA.pdf | |
![]() | TAS5631PHD | TAS5631PHD TI QFP | TAS5631PHD.pdf | |
![]() | RE2-200V220M | RE2-200V220M ELNA DIP | RE2-200V220M.pdf | |
![]() | 190190004 | 190190004 MOLEX SMD or Through Hole | 190190004.pdf |