창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB1214ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB1214ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB1214ST | |
관련 링크 | LB12, LB1214ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7B-16.9344MBBK-T | 16.9344MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.9344MBBK-T.pdf | |
![]() | 88421-147L | 88421-147L HIT DIP64 | 88421-147L.pdf | |
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![]() | LD2985AM25R. | LD2985AM25R. ST SMD or Through Hole | LD2985AM25R..pdf | |
![]() | WCR1206-51KFI | WCR1206-51KFI WELWYN SMD or Through Hole | WCR1206-51KFI.pdf | |
![]() | FG3000BH50 | FG3000BH50 MITSUBISHI Module | FG3000BH50.pdf | |
![]() | LM385MX-2.5+ | LM385MX-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LM385MX-2.5+.pdf | |
![]() | SDP64(BGA) | SDP64(BGA) SAMSUNG SMD or Through Hole | SDP64(BGA).pdf | |
![]() | Jack/5J1.2C11F-21126/104/DIP5 | Jack/5J1.2C11F-21126/104/DIP5 ARC DIP | Jack/5J1.2C11F-21126/104/DIP5.pdf | |
![]() | 76342-420 | 76342-420 BERG SMD or Through Hole | 76342-420.pdf |