창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB11988N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB11988N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB11988N | |
관련 링크 | LB11, LB11988N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40022ASR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022ASR.pdf | ||
HC2F277M25035 | HC2F277M25035 samwha DIP-2 | HC2F277M25035.pdf | ||
TLC7225C | TLC7225C TI SOP | TLC7225C.pdf | ||
EM488M3244LBA-75FE | EM488M3244LBA-75FE EOREX BGA | EM488M3244LBA-75FE.pdf | ||
CXA1855AS | CXA1855AS SONY DIP | CXA1855AS.pdf | ||
TA8514D | TA8514D TOSHIBA SSOP20 | TA8514D.pdf | ||
BC808A | BC808A NXP SMD or Through Hole | BC808A.pdf | ||
HFBR-1414TZ/2412Z | HFBR-1414TZ/2412Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-1414TZ/2412Z.pdf | ||
NPIS35LS3R3YTRF | NPIS35LS3R3YTRF NIC SMD | NPIS35LS3R3YTRF.pdf | ||
ELXG630VSN222MA25S | ELXG630VSN222MA25S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | ELXG630VSN222MA25S.pdf | ||
74HC4017D 653 | 74HC4017D 653 PHI SMD or Through Hole | 74HC4017D 653.pdf | ||
EXPI9404PTLBLK,884311 | EXPI9404PTLBLK,884311 INTEL SMD or Through Hole | EXPI9404PTLBLK,884311.pdf |