창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB11867FV-ND-TLM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB11867FV-ND-TLM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB11867FV-ND-TLM-E | |
관련 링크 | LB11867FV-, LB11867FV-ND-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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S1DXM-A2C30M-AC120V | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.2 Sec ~ 30 Min Delay 7A @ 250VAC Socket | S1DXM-A2C30M-AC120V.pdf | ||
![]() | LT6233IS6-10 TEL:82766440 | LT6233IS6-10 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT6233IS6-10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC80F0224QF | MC80F0224QF MC QFP | MC80F0224QF.pdf | |
![]() | BD2051AFJ | BD2051AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2051AFJ.pdf | |
![]() | CL31B105KAH | CL31B105KAH SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B105KAH.pdf | |
![]() | B43693A2226Q007 | B43693A2226Q007 EPCOS DIP-2 | B43693A2226Q007.pdf | |
![]() | XCR22LV10-15C | XCR22LV10-15C XILINX TSSOP | XCR22LV10-15C.pdf | |
![]() | HIP7218 | HIP7218 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP7218.pdf | |
![]() | NSE9526 | NSE9526 NES TO-66 | NSE9526.pdf | |
![]() | MCP4262T-104-E/UN | MCP4262T-104-E/UN Microchip MSOP-10-TR | MCP4262T-104-E/UN.pdf | |
![]() | LM22671M-5.0 | LM22671M-5.0 NS SMD or Through Hole | LM22671M-5.0.pdf |