창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LB11660RV-TLM-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LB11660RV-TLM-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LB11660RV-TLM-H | |
관련 링크 | LB11660RV, LB11660RV-TLM-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12063C102JAZ2A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C102JAZ2A.pdf | ||
RT2512FKE07536RL | RES SMD 536 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07536RL.pdf | ||
H4549KBDA | RES 549K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4549KBDA.pdf | ||
B69614G1300B420 | B69614G1300B420 EPCOS SMD | B69614G1300B420.pdf | ||
636-15SM1 | 636-15SM1 G-NOR SOP8 | 636-15SM1.pdf | ||
NJM2885DL1 25TE1 | NJM2885DL1 25TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2885DL1 25TE1.pdf | ||
74xx:F174ADR | 74xx:F174ADR TI SMD or Through Hole | 74xx:F174ADR.pdf | ||
NEC74LS09 | NEC74LS09 NEC DIP | NEC74LS09.pdf | ||
SB30-03F | SB30-03F SAY TO-220 | SB30-03F.pdf | ||
XCR3384XL-12PQG208I | XCR3384XL-12PQG208I Xilinx QFP208 | XCR3384XL-12PQG208I.pdf |