창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1118-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1118-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1118-2.5 | |
| 관련 링크 | LB1118, LB1118-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2045-35-BLF | GDT 350V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-35-BLF.pdf | ||
![]() | 445A35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S20M00000.pdf | |
![]() | RNMF12FTD56R2 | RES 56.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD56R2.pdf | |
![]() | FLM5964-12F | FLM5964-12F Eudyna SMD or Through Hole | FLM5964-12F.pdf | |
![]() | MB8298-25P-SK | MB8298-25P-SK FUJI DIP-28 | MB8298-25P-SK.pdf | |
![]() | SFC2310C | SFC2310C THOMSON TO-99 | SFC2310C.pdf | |
![]() | CKP1303 | CKP1303 KO DIP-64 | CKP1303.pdf | |
![]() | 74HC245BQ.115 | 74HC245BQ.115 NXP NA | 74HC245BQ.115.pdf | |
![]() | SB0404 | SB0404 GS SMD or Through Hole | SB0404.pdf | |
![]() | RP1240R | RP1240R ST DO-5 | RP1240R.pdf | |
![]() | SN54HC76J | SN54HC76J TI DIP | SN54HC76J.pdf | |
![]() | CS58101 | CS58101 HT SOP | CS58101.pdf |