창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1068M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1068M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1068M | |
| 관련 링크 | LB10, LB1068M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-038.8800T | 38.88MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-038.8800T.pdf | |
![]() | SCRH6D28-120 | 12µH Shielded Inductor 1.55A 70 mOhm Max Nonstandard | SCRH6D28-120.pdf | |
![]() | K8P1615UQD-PI4B000 | K8P1615UQD-PI4B000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K8P1615UQD-PI4B000.pdf | |
![]() | KM681000ELG-7L | KM681000ELG-7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM681000ELG-7L.pdf | |
![]() | XA2361-5.0 | XA2361-5.0 XA SOT89 | XA2361-5.0.pdf | |
![]() | NCB1206B260TR | NCB1206B260TR NIC B | NCB1206B260TR.pdf | |
![]() | 74F2245SC | 74F2245SC FairchildSemicond SMD or Through Hole | 74F2245SC.pdf | |
![]() | HI3611RBCV121 M30 | HI3611RBCV121 M30 HISILCON BGA | HI3611RBCV121 M30.pdf | |
![]() | FDD12-15S4 | FDD12-15S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD12-15S4.pdf | |
![]() | A-573G | A-573G PARA ROHS | A-573G.pdf | |
![]() | MBA5024GF | MBA5024GF AFT/PBF SOP24 | MBA5024GF.pdf |