창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB1068AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB1068AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB1068AC | |
| 관련 링크 | LB10, LB1068AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2A333K115AA | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2A333K115AA.pdf | |
![]() | VJ0402D1R1DLAAJ | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DLAAJ.pdf | |
![]() | ASM-170 | ASM-170 ANLY SMD or Through Hole | ASM-170.pdf | |
![]() | KDZ2.4EV | KDZ2.4EV KEC ESM | KDZ2.4EV.pdf | |
![]() | G3M-202P-US-DC12 | G3M-202P-US-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G3M-202P-US-DC12.pdf | |
![]() | UPD2764C | UPD2764C NEC DIP | UPD2764C.pdf | |
![]() | TMX320C6201BGJC | TMX320C6201BGJC TI BGA | TMX320C6201BGJC.pdf | |
![]() | KMS-560(S01) | KMS-560(S01) HRS SMD or Through Hole | KMS-560(S01).pdf | |
![]() | PIC12C671/P-04 | PIC12C671/P-04 MICROCHIP DIP-8 | PIC12C671/P-04.pdf | |
![]() | 76015-1115 | 76015-1115 MOLEX SMD or Through Hole | 76015-1115.pdf | |
![]() | THS6012CGQE | THS6012CGQE TI SMD or Through Hole | THS6012CGQE.pdf | |
![]() | 226K20BH | 226K20BH AVX SMD or Through Hole | 226K20BH.pdf |