창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LB03-10B24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LB03-10B24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LB03-10B24 | |
| 관련 링크 | LB03-1, LB03-10B24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ20A-M3/61 | TVS DIODE 20VWM 32.4VC DO-214AC | SMAJ20A-M3/61.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF8061V | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8061V.pdf | |
![]() | RT1210CRD07160KL | RES SMD 160K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07160KL.pdf | |
![]() | MLH05KPSB06B | Pressure Sensor 5000 PSI (34473.79 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH05KPSB06B.pdf | |
![]() | MC146805E2CP-1HB6 | MC146805E2CP-1HB6 MOTOROLA DIP | MC146805E2CP-1HB6.pdf | |
![]() | ECQB1H152JL2 | ECQB1H152JL2 Pan SMD or Through Hole | ECQB1H152JL2.pdf | |
![]() | ICS9LPRS430BGLF-T | ICS9LPRS430BGLF-T IDT TSSOP56 | ICS9LPRS430BGLF-T.pdf | |
![]() | M3242-19 | M3242-19 MF DIP-7 | M3242-19.pdf | |
![]() | LM2766M6X NOPB | LM2766M6X NOPB NS SOT153 | LM2766M6X NOPB.pdf | |
![]() | m27c801-45XF1L | m27c801-45XF1L ST FDIP | m27c801-45XF1L.pdf | |
![]() | SN74LS165ADR(LF) | SN74LS165ADR(LF) TI SOP | SN74LS165ADR(LF).pdf |