창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAVI-2300H-1D+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAVI-2300H-1D+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAVI-2300H-1D+ | |
관련 링크 | LAVI-230, LAVI-2300H-1D+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A221KAATR1 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A221KAATR1.pdf | |
![]() | B32652A6823J | 0.082µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652A6823J.pdf | |
![]() | 2063051 | 2063051 AMP SMD or Through Hole | 2063051.pdf | |
![]() | EG1145 | EG1145 PHILIPS TSSOP-20 | EG1145.pdf | |
![]() | LD3985G26R. | LD3985G26R. ST SOT23-5 | LD3985G26R..pdf | |
![]() | QG82LKP/QJ58 | QG82LKP/QJ58 INTEL BGA | QG82LKP/QJ58.pdf | |
![]() | 93019-3 | 93019-3 MOT SMD | 93019-3.pdf | |
![]() | GB10NB | GB10NB ST SMD3 | GB10NB.pdf | |
![]() | PIC12F519 | PIC12F519 MICROCHIP DFN-8 | PIC12F519.pdf | |
![]() | VI-JT0-CY/F2 | VI-JT0-CY/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-JT0-CY/F2.pdf | |
![]() | CR21-750-JK | CR21-750-JK ASJ SMD or Through Hole | CR21-750-JK.pdf | |
![]() | IXSK35N120AUL | IXSK35N120AUL IXYS TO-3PL | IXSK35N120AUL.pdf |