창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LATBT66CR1-0+T7-4-0+Q3-0R18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LATBT66CR1-0+T7-4-0+Q3-0R18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LATBT66CR1-0+T7-4-0+Q3-0R18 | |
| 관련 링크 | LATBT66CR1-0+T7-, LATBT66CR1-0+T7-4-0+Q3-0R18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KCB-0805-0.5A | KCB-0805-0.5A ACT SMD or Through Hole | KCB-0805-0.5A.pdf | |
![]() | LS33 | LS33 MC SOP | LS33.pdf | |
![]() | MK4115P | MK4115P Mostek CuDIP16 | MK4115P.pdf | |
![]() | HPFC-5200A | HPFC-5200A ORIGINAL BGA | HPFC-5200A.pdf | |
![]() | M54661P | M54661P SAMSUNG DIP | M54661P.pdf | |
![]() | M6323 | M6323 OKI DIP8 | M6323.pdf | |
![]() | T355A225M020AT | T355A225M020AT KEMET DIP | T355A225M020AT.pdf | |
![]() | SAB82526HV2.1 . | SAB82526HV2.1 . Infineon MQFP44 | SAB82526HV2.1 ..pdf | |
![]() | TTC5200(Q)-09 | TTC5200(Q)-09 Toshiba SOP DIP | TTC5200(Q)-09.pdf | |
![]() | XC4020XLA-09BG256AKP | XC4020XLA-09BG256AKP XILINX BGA256 | XC4020XLA-09BG256AKP.pdf |