창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAT-6+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAT-6+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAT-6+ | |
| 관련 링크 | LAT, LAT-6+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMD6116-AD-9 | CMD6116-AD-9 ALTERA CDIP | CMD6116-AD-9.pdf | |
![]() | 55557-3 | 55557-3 AMP/TYCO AMP | 55557-3.pdf | |
![]() | WM-G-MR-03 | WM-G-MR-03 USI SMD or Through Hole | WM-G-MR-03.pdf | |
![]() | MC118 | MC118 ZYGD TOP8-DIP3 | MC118.pdf | |
![]() | 55.000C 2PC | 55.000C 2PC EPSON DIP-4 | 55.000C 2PC.pdf | |
![]() | CTU-38S | CTU-38S ORIGINAL TO-3P | CTU-38S.pdf | |
![]() | LPC2119FBD64/01.115 | LPC2119FBD64/01.115 NXP SMD or Through Hole | LPC2119FBD64/01.115.pdf | |
![]() | TB3474AP | TB3474AP N/A N A | TB3474AP.pdf |