창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS8500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS8500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | c | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS8500 | |
관련 링크 | LAS8, LAS8500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37987M1333K054 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M1333K054.pdf | |
![]() | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2Z-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
![]() | CRT0805-BY-1101ELF | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | CRT0805-BY-1101ELF.pdf | |
![]() | IB0512S-2W | IB0512S-2W CAN/SUC SIP | IB0512S-2W.pdf | |
![]() | DS1007-3/6 | DS1007-3/6 DALLAS DIP16 | DS1007-3/6.pdf | |
![]() | KSZ8692XPB | KSZ8692XPB MicrelInc 400-PBGA | KSZ8692XPB.pdf | |
![]() | HMC252 | HMC252 HITTITE SSOP24 | HMC252.pdf | |
![]() | JITO2BC3DM50 | JITO2BC3DM50 N/A NULL | JITO2BC3DM50.pdf | |
![]() | FR2BF | FR2BF PANJIT SMBF | FR2BF.pdf | |
![]() | IRLFB42N20DPBF | IRLFB42N20DPBF IR TO220 | IRLFB42N20DPBF.pdf | |
![]() | NCSR300H1M50DTRGF | NCSR300H1M50DTRGF NICC SMD | NCSR300H1M50DTRGF.pdf | |
![]() | D70732GC | D70732GC NEC QFP | D70732GC.pdf |