창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS6250-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS6250-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS6250-02 | |
관련 링크 | LAS625, LAS6250-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T431616D | T431616D TEMTECH na | T431616D.pdf | |
![]() | LA7957 | LA7957 SANYO DIP | LA7957.pdf | |
![]() | STAC9708 | STAC9708 SIGMATEL LQFP-48 | STAC9708.pdf | |
![]() | 16A680-HICP | 16A680-HICP NCH SMD or Through Hole | 16A680-HICP.pdf | |
![]() | SAA7126H/V1,557 | SAA7126H/V1,557 NXP SMD or Through Hole | SAA7126H/V1,557.pdf | |
![]() | 238M-41-2M | 238M-41-2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 238M-41-2M.pdf | |
![]() | 250V33UF | 250V33UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V33UF.pdf | |
![]() | IBM93B07033MU | IBM93B07033MU IBM BGA | IBM93B07033MU.pdf | |
![]() | BZV85-C43,113 | BZV85-C43,113 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C43,113.pdf | |
![]() | HD64F7051F22V | HD64F7051F22V RENESAS QFP | HD64F7051F22V.pdf |