창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS19A24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS19A24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS19A24 | |
관련 링크 | LAS1, LAS19A24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJT475M020RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT475M020RNJ.pdf | |
![]() | J7TKN-A-23 | Thermal Overload Relay J7KNA Contactors | J7TKN-A-23.pdf | |
![]() | PBA1000F-24-G | PBA1000F-24-G COSEL SMD or Through Hole | PBA1000F-24-G.pdf | |
![]() | ECEC2GA101EJ | ECEC2GA101EJ PANASONIC DIP | ECEC2GA101EJ.pdf | |
![]() | 1W12V 1N4742A | 1W12V 1N4742A ST DO-41 | 1W12V 1N4742A.pdf | |
![]() | BX82006+51PE2666FN | BX82006+51PE2666FN INTEL BGA | BX82006+51PE2666FN.pdf | |
![]() | SG2G474M0811M | SG2G474M0811M SAMWH DIP | SG2G474M0811M.pdf | |
![]() | 91388-1 | 91388-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 91388-1.pdf | |
![]() | SY10E137JZ | SY10E137JZ MICREL PLCC28 | SY10E137JZ.pdf | |
![]() | D23C2000GC | D23C2000GC NEC QFP | D23C2000GC.pdf | |
![]() | K4S561632B-TB1H | K4S561632B-TB1H SAMSUNG TSOP54 | K4S561632B-TB1H.pdf | |
![]() | DAC08S | DAC08S IC SMD or Through Hole | DAC08S.pdf |