창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAS19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAS19 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAS19 | |
관련 링크 | LAS, LAS19 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1AB14870 | 1AB14870 ALCATEL BGA | 1AB14870.pdf | |
![]() | AM29000-16KC | AM29000-16KC AMD QFP | AM29000-16KC.pdf | |
![]() | 315.000M | 315.000M BCT SMD or Through Hole | 315.000M.pdf | |
![]() | K6R1016C1C-JI15000 | K6R1016C1C-JI15000 NO NULL | K6R1016C1C-JI15000.pdf | |
![]() | TCSVS1A107KDAR | TCSVS1A107KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSVS1A107KDAR.pdf | |
![]() | SN54S161/BER | SN54S161/BER AMD DIP | SN54S161/BER.pdf | |
![]() | DS1305EN+R | DS1305EN+R DALLAS TSSOP | DS1305EN+R.pdf | |
![]() | TG4447EV | TG4447EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TG4447EV.pdf | |
![]() | YT-GQ10 | YT-GQ10 ORIGINAL SMD or Through Hole | YT-GQ10.pdf | |
![]() | 75GW6C150001 | 75GW6C150001 TYCO SMD or Through Hole | 75GW6C150001.pdf |