창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAR2W221MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-3266 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAR2W221MELC25 | |
| 관련 링크 | LAR2W221, LAR2W221MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | L7C170PC | L7C170PC ST DIP24 | L7C170PC.pdf | |
![]() | MN1872013J/XL2/GD2/XP/XS2 | MN1872013J/XL2/GD2/XP/XS2 Nat DIP | MN1872013J/XL2/GD2/XP/XS2.pdf | |
![]() | 0603C391K5GAC7867 | 0603C391K5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | 0603C391K5GAC7867.pdf | |
![]() | SP303-23 | SP303-23 INFINEON DSOP14 | SP303-23.pdf | |
![]() | 2N3682 | 2N3682 MOT CAN3 | 2N3682.pdf | |
![]() | BD9107FVM-TR | BD9107FVM-TR RHM MSOP | BD9107FVM-TR.pdf | |
![]() | X33L7925 | X33L7925 HARRIS SMD or Through Hole | X33L7925.pdf | |
![]() | PM50CL1B120300G | PM50CL1B120300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM50CL1B120300G.pdf |