창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2P391MELB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 220V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7625 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAQ2P391MELB30 | |
관련 링크 | LAQ2P391, LAQ2P391MELB30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0277.062V | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0277.062V.pdf | |
![]() | RT0402CRD0722KL | RES SMD 22K OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0722KL.pdf | |
![]() | EXB-38V244JV | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 1206 | EXB-38V244JV.pdf | |
![]() | SST25VF016B.50-4C- | SST25VF016B.50-4C- SST SOP8 | SST25VF016B.50-4C-.pdf | |
![]() | PAP-2102DS | PAP-2102DS DONGIL SIP4 | PAP-2102DS.pdf | |
![]() | D8039HLC*** | D8039HLC*** NEC DIP-40 | D8039HLC***.pdf | |
![]() | OGO-AC-B2B3XXCOGO | OGO-AC-B2B3XXCOGO SIM SMD or Through Hole | OGO-AC-B2B3XXCOGO.pdf | |
![]() | VE24P00321K | VE24P00321K AVX DIP | VE24P00321K.pdf | |
![]() | MAX5982CETE+ | MAX5982CETE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX5982CETE+.pdf | |
![]() | L2A0729 | L2A0729 TACHYON QFP | L2A0729.pdf | |
![]() | RTE10-00N13 | RTE10-00N13 CK SMD or Through Hole | RTE10-00N13.pdf | |
![]() | DTC143XEB | DTC143XEB ROHM SMD or Through Hole | DTC143XEB.pdf |