창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAQ2P331MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LAQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7585 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LAQ2P331MELC25 | |
| 관련 링크 | LAQ2P331, LAQ2P331MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73PF1J69R8BTDF | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J69R8BTDF.pdf | |
![]() | TNPW06032K05BEEN | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K05BEEN.pdf | |
![]() | 7MBR10SA-120 | 7MBR10SA-120 FUJI MODULE | 7MBR10SA-120.pdf | |
![]() | K3N4C1BFTD-GC12Y00 | K3N4C1BFTD-GC12Y00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N4C1BFTD-GC12Y00.pdf | |
![]() | MCRO3EZHF563 | MCRO3EZHF563 ROHM SMD | MCRO3EZHF563.pdf | |
![]() | MM6057 | MM6057 RFMD QFN | MM6057.pdf | |
![]() | SKKE1200/18H4 | SKKE1200/18H4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE1200/18H4.pdf | |
![]() | PKM17EPPH4012-B0 | PKM17EPPH4012-B0 MURATA SMD | PKM17EPPH4012-B0.pdf | |
![]() | AD1674AKD | AD1674AKD AD DIP | AD1674AKD.pdf | |
![]() | P7027 | P7027 NXP/ST TO-126 | P7027.pdf |