창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G470MELZ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7547 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAQ2G470MELZ25 | |
관련 링크 | LAQ2G470, LAQ2G470MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
445C35B27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B27M00000.pdf | ||
H11A817C300_NF098 | H11A817C300_NF098 FSC SMD or Through Hole | H11A817C300_NF098.pdf | ||
LT1886CS | LT1886CS LT SOP8 | LT1886CS.pdf | ||
TLWTG7900 | TLWTG7900 VISHAY SMD or Through Hole | TLWTG7900.pdf | ||
7313NA-100M | 7313NA-100M SAGAMI 7311NA | 7313NA-100M.pdf | ||
LD1701B | LD1701B LTM SMD or Through Hole | LD1701B.pdf | ||
PCK2002PLPW+118 | PCK2002PLPW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCK2002PLPW+118.pdf | ||
54F25DM | 54F25DM NSC/S CDIP | 54F25DM.pdf | ||
TIP47* | TIP47* STM SMD or Through Hole | TIP47*.pdf | ||
TC5564APL-10 | TC5564APL-10 TOS SMD or Through Hole | TC5564APL-10.pdf | ||
SMBJ12-E3/52 | SMBJ12-E3/52 VISHAY PBF | SMBJ12-E3/52.pdf | ||
ESMH350VQT393MB50T | ESMH350VQT393MB50T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH350VQT393MB50T.pdf |