창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2G221MELC30ZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAQ2G221MELC30ZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAQ2G221MELC30ZB | |
관련 링크 | LAQ2G221M, LAQ2G221MELC30ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AGN2101H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN2101H.pdf | |
![]() | PHP00603E3361BST1 | RES SMD 3.36K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3361BST1.pdf | |
![]() | CMF6010K000FKR670 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKR670.pdf | |
![]() | AV955-00271REV | AV955-00271REV TERADYNE SMD | AV955-00271REV.pdf | |
![]() | CD4002UBF | CD4002UBF ORIGINAL DIP | CD4002UBF.pdf | |
![]() | ADV7441ABSTZ | ADV7441ABSTZ AD LQFP | ADV7441ABSTZ.pdf | |
![]() | SP1208C-WW | SP1208C-WW SOLIDLITE ROHS | SP1208C-WW.pdf | |
![]() | TLE2062BCP | TLE2062BCP TI DIP-8 | TLE2062BCP.pdf | |
![]() | MB4323 | MB4323 FUJITSU SMD or Through Hole | MB4323.pdf | |
![]() | AS004L2-11 | AS004L2-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS004L2-11.pdf | |
![]() | UC3907NG4 | UC3907NG4 ORIGINAL 16-DIP 300 | UC3907NG4.pdf | |
![]() | CQ8H-680 | CQ8H-680 KOR SMD | CQ8H-680.pdf |