창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LAQ2D181MELA20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LAQ Series, 692 Type Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LAQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 700mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LAQ2D181MELA20 | |
관련 링크 | LAQ2D181, LAQ2D181MELA20 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T86D156K025ESSS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156K025ESSS.pdf | |
![]() | SL10 40002-B | ICL 40 OHM 20% 2A 11MM | SL10 40002-B.pdf | |
![]() | RG2012N-1912-D-T5 | RES SMD 19.1K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1912-D-T5.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-38A7 | TMP88CU74YF-38A7 TOSHIBA QFP-80P | TMP88CU74YF-38A7.pdf | |
![]() | 2SK3571(2)-ZK-E1 | 2SK3571(2)-ZK-E1 NEC TO-263 | 2SK3571(2)-ZK-E1.pdf | |
![]() | 91A1D-C24-A15L | 91A1D-C24-A15L BOURNS SMD or Through Hole | 91A1D-C24-A15L.pdf | |
![]() | BPH-202 | BPH-202 BROTHER DIP | BPH-202.pdf | |
![]() | TT443-ES | TT443-ES SIRF BGA | TT443-ES.pdf | |
![]() | MEF 0.068uF | MEF 0.068uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MEF 0.068uF.pdf | |
![]() | K7B323625M-PC85 | K7B323625M-PC85 SAMSUNG QFP | K7B323625M-PC85.pdf | |
![]() | QCIXF18203EC B1 | QCIXF18203EC B1 CORTINA BGA | QCIXF18203EC B1.pdf | |
![]() | 35427-9702 | 35427-9702 MOLEX SMD or Through Hole | 35427-9702.pdf |