창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAPIS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAPIS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FCBGA490 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAPIS | |
| 관련 링크 | LAP, LAPIS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CIH10T68NJNC | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CIH10T68NJNC.pdf | |
![]() | TLV1117-15CDCYR(T2) | TLV1117-15CDCYR(T2) LT TO223 | TLV1117-15CDCYR(T2).pdf | |
![]() | LTC3403EDD#TR | LTC3403EDD#TR LT DFN8 | LTC3403EDD#TR.pdf | |
![]() | DS1135M-10 | DS1135M-10 DALLAS/MAXIM DIP8 | DS1135M-10.pdf | |
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![]() | MN6234 | MN6234 OKI DIP | MN6234.pdf | |
![]() | TFP101APZPG4 | TFP101APZPG4 TI SMD or Through Hole | TFP101APZPG4.pdf | |
![]() | CSPEMI704 | CSPEMI704 CAMD SMD or Through Hole | CSPEMI704.pdf | |
![]() | MSD2338AL/LF | MSD2338AL/LF MSTAR TQFP256 | MSD2338AL/LF.pdf |