창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAP5130-0115G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAP5130-0115G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAP5130-0115G | |
| 관련 링크 | LAP5130, LAP5130-0115G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5241BT-7-F | DIODE ZENER 11V 150MW SOT523 | MMBZ5241BT-7-F.pdf | |
![]() | NJM2536AV | NJM2536AV JRC SMD or Through Hole | NJM2536AV.pdf | |
![]() | CL10B104KB8NNN | CL10B104KB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B104KB8NNN.pdf | |
![]() | S29AL032D70TFI002 | S29AL032D70TFI002 SPANSION TSOP | S29AL032D70TFI002.pdf | |
![]() | MPC8245LZU350B | MPC8245LZU350B XILINX BGA | MPC8245LZU350B.pdf | |
![]() | CS325 28.6363MABJ-UT | CS325 28.6363MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CS325 28.6363MABJ-UT.pdf | |
![]() | S3052 | S3052 AMCC BGA | S3052.pdf | |
![]() | T2.5A | T2.5A FUJI SMD or Through Hole | T2.5A.pdf | |
![]() | NJM2860F3-05 | NJM2860F3-05 JRC SOT353 | NJM2860F3-05.pdf | |
![]() | 1-100103-4 | 1-100103-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-100103-4.pdf |