창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP5000-0701F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP5000-0701F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP5000-0701F | |
관련 링크 | LAP5000, LAP5000-0701F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D300KXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KXXAC.pdf | |
AV-18.432MDHI-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 16pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.432MDHI-T.pdf | ||
![]() | 0819-30J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 290mA 560 mOhm Max Axial | 0819-30J.pdf | |
RSMF3JB10R0 | RES METAL OX 3W 10 OHM 5% AXL | RSMF3JB10R0.pdf | ||
![]() | ASRM1JA2K20 | RES 2.2K OHM 1W 5% AXIAL | ASRM1JA2K20.pdf | |
![]() | JV2N2328 | JV2N2328 MOT CAN3 | JV2N2328.pdf | |
![]() | XC3090-125PC84C | XC3090-125PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC3090-125PC84C.pdf | |
![]() | PC9S12B128CPV | PC9S12B128CPV FREESCALE LQFP112 | PC9S12B128CPV.pdf | |
![]() | S-8261AANMD-G2NT2N | S-8261AANMD-G2NT2N SEIKO SOT23 | S-8261AANMD-G2NT2N.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384CDBQRG4 | SN74CBTD3384CDBQRG4 TI 7.2MM | SN74CBTD3384CDBQRG4.pdf | |
![]() | FSN327 | FSN327 FOX SMD or Through Hole | FSN327.pdf | |
![]() | POMAP1510CGZG | POMAP1510CGZG TI BGA | POMAP1510CGZG.pdf |