창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAP016 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAP016 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAP016 | |
관련 링크 | LAP, LAP016 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4590-107K | 100mH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 76 Ohm Max Axial | 4590-107K.pdf | |
![]() | TLR3A30DR0015FTDG | RES SMD 0.0015 OHM 1% 3W 2512 | TLR3A30DR0015FTDG.pdf | |
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![]() | YTR02 | YTR02 JL TO-126 | YTR02.pdf | |
![]() | S06031A-GP | S06031A-GP SART SMD or Through Hole | S06031A-GP.pdf | |
![]() | C22120/5 | C22120/5 MICROCHIP DIP | C22120/5.pdf | |
![]() | BBS230/20 | BBS230/20 CITEL SMD or Through Hole | BBS230/20.pdf | |
![]() | STP3NK80ZFP | STP3NK80ZFP ST TO220 | STP3NK80ZFP.pdf | |
![]() | adr708 | adr708 ad sop | adr708.pdf | |
![]() | HUFA75829D3S | HUFA75829D3S FAI SMD or Through Hole | HUFA75829D3S.pdf | |
![]() | SWI1812FT681J | SWI1812FT681J AOBA SMD | SWI1812FT681J.pdf |