창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LANK515DW3H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LANK515DW3H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24SMT24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LANK515DW3H | |
| 관련 링크 | LANK51, LANK515DW3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6434JL | 0.43µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.512" W (20.50mm x 13.00mm) | ECW-F6434JL.pdf | |
![]() | SDCL1005C18NJTF(0402-18NH) | SDCL1005C18NJTF(0402-18NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1005C18NJTF(0402-18NH).pdf | |
![]() | MODELL1651C-60B/12 | MODELL1651C-60B/12 TMI SMD or Through Hole | MODELL1651C-60B/12.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF896I | XC2VP30-6FF896I XILIN BGA | XC2VP30-6FF896I.pdf | |
![]() | ZR391065BGCF | ZR391065BGCF ZILOG BGA | ZR391065BGCF.pdf | |
![]() | AD526NJ | AD526NJ AD DIP | AD526NJ.pdf | |
![]() | ALS31F103NP250 | ALS31F103NP250 BHC DIP | ALS31F103NP250.pdf | |
![]() | AT1868TN | AT1868TN ATMTBON QFN40 | AT1868TN.pdf | |
![]() | LT1994CMS8 | LT1994CMS8 LT MSOP-8 | LT1994CMS8.pdf | |
![]() | MAX9400EHJ+ | MAX9400EHJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9400EHJ+.pdf | |
![]() | MAX6795TPSD2+ | MAX6795TPSD2+ MAX 20-TQFN | MAX6795TPSD2+.pdf | |
![]() | DSS306-341Y5S470M100 | DSS306-341Y5S470M100 muRata SMD or Through Hole | DSS306-341Y5S470M100.pdf |