창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LANE1209R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LANE1209R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LANE1209R | |
| 관련 링크 | LANE1, LANE1209R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC183KAT1A | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC183KAT1A.pdf | |
![]() | LHL08TB821K | 820µH Unshielded Inductor 300mA 2.3 Ohm Max Radial | LHL08TB821K.pdf | |
![]() | TSL1112RA-221K1R0-PF | 220µH Unshielded Inductor 1A 330 mOhm Max Radial | TSL1112RA-221K1R0-PF.pdf | |
![]() | RMCF0603FG12K0 | RES SMD 12K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FG12K0.pdf | |
![]() | H88K25BYA | RES 8.25K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H88K25BYA.pdf | |
![]() | MB3776APNF-G-BND-H | MB3776APNF-G-BND-H FUJITSU sop-8 | MB3776APNF-G-BND-H.pdf | |
![]() | GL3816(=LA7016) | GL3816(=LA7016) LGS IC | GL3816(=LA7016).pdf | |
![]() | EC156F-12-L | EC156F-12-L itwpancon SMD or Through Hole | EC156F-12-L.pdf | |
![]() | GD82551QM/Q506ES | GD82551QM/Q506ES INTEL BGA | GD82551QM/Q506ES.pdf | |
![]() | CSA30-201NF | CSA30-201NF ORIGINAL SMD or Through Hole | CSA30-201NF.pdf | |
![]() | SN74LVC16245ADGGRG | SN74LVC16245ADGGRG TI TSSOP48 | SN74LVC16245ADGGRG.pdf |