창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LANC4805R3H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LANC4805R3H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LANC4805R3H | |
관련 링크 | LANC48, LANC4805R3H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BA01235A-24 | BA01235A-24 N/A BGA | BA01235A-24.pdf | |
![]() | SC2576S-5.0TR | SC2576S-5.0TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC2576S-5.0TR.pdf | |
![]() | TPS77818DRG4 | TPS77818DRG4 TI-BB SOIC8 | TPS77818DRG4.pdf | |
![]() | STM6823SWY6F TEL:8 | STM6823SWY6F TEL:8 ST SOT153 | STM6823SWY6F TEL:8.pdf | |
![]() | DS2154LN | DS2154LN DALLAS SMD or Through Hole | DS2154LN.pdf | |
![]() | UAB-M3057-HF | UAB-M3057-HF INFINEON SMD or Through Hole | UAB-M3057-HF.pdf | |
![]() | BF550,235 | BF550,235 NXP SOT23 | BF550,235.pdf | |
![]() | 78433LA | 78433LA HARRIS TO-3P | 78433LA.pdf | |
![]() | 24LC02B-I/PG | 24LC02B-I/PG MICROCHIP dip sop | 24LC02B-I/PG.pdf | |
![]() | DS32EL0421SQE | DS32EL0421SQE NSC SMD or Through Hole | DS32EL0421SQE.pdf | |
![]() | H9700#D55 | H9700#D55 AVAGO ZIPER4 | H9700#D55.pdf | |
![]() | BC857AW,135 | BC857AW,135 NXP SOT323 | BC857AW,135.pdf |