창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LANB509R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LANB509R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LANB509R | |
| 관련 링크 | LANB, LANB509R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 767163224GP | RES ARRAY 8 RES 220K OHM 16SOIC | 767163224GP.pdf | |
![]() | ICS430G | ICS430G ICS TSSOP-16 | ICS430G.pdf | |
![]() | UNCL-X1 | UNCL-X1 MINI SMD or Through Hole | UNCL-X1.pdf | |
![]() | 500027-6042 | 500027-6042 molex SMD or Through Hole | 500027-6042.pdf | |
![]() | BZV49-C2V7 | BZV49-C2V7 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C2V7.pdf | |
![]() | VV10131/V02.V03.32 | VV10131/V02.V03.32 PHI DIP32 | VV10131/V02.V03.32.pdf | |
![]() | PIC16F887-1/PT | PIC16F887-1/PT MICROCHI TQFP44 | PIC16F887-1/PT.pdf | |
![]() | UPD780053 | UPD780053 NEC TQFP | UPD780053.pdf | |
![]() | JMC-099M | JMC-099M ORIGINAL SMD or Through Hole | JMC-099M.pdf |