창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LAM676-P2Q2-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LAM676-P2Q2-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LAM676-P2Q2-1 | |
관련 링크 | LAM676-, LAM676-P2Q2-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 28.63636MB-B3 | 28.63636MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 28.63636MB-B3.pdf | ||
K2500G | SIDAC 240-280V 1A DO15 | K2500G.pdf | ||
JS28F320J3F-75A | JS28F320J3F-75A Numonyx SMD or Through Hole | JS28F320J3F-75A.pdf | ||
SA6.8A | SA6.8A VIHSAY DO-15 | SA6.8A.pdf | ||
OPA8422 | OPA8422 BB SOP8 | OPA8422.pdf | ||
BY239-800 | BY239-800 PHILIPS TO-220 | BY239-800.pdf | ||
AM27512-25DM | AM27512-25DM AMD DIP | AM27512-25DM.pdf | ||
TB9200P | TB9200P TOSHIBA DIP16 | TB9200P.pdf | ||
10087119-210LF | 10087119-210LF FCI SMD or Through Hole | 10087119-210LF.pdf | ||
ST7588TI-G | ST7588TI-G SITRONIX SMD or Through Hole | ST7588TI-G.pdf | ||
HI772P | HI772P HJ/ TO-251 | HI772P.pdf |