창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LALAP02TA1R2J(LAP02TA1R2J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LALAP02TA1R2J(LAP02TA1R2J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LALAP02TA1R2J(LAP02TA1R2J) | |
| 관련 링크 | LALAP02TA1R2J(L, LALAP02TA1R2J(LAP02TA1R2J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SA1215 | TRANS PNP 160V 15A MT-200 | 2SA1215.pdf | |
![]() | ATF-331M4-BLK | IC PHEMT LOW NOISE 2GHZ MINIPAK | ATF-331M4-BLK.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ513 | RES ARRAY 8 RES 51K OHM 1506 | MNR18E0APJ513.pdf | |
![]() | TQ2-L2 3V | TQ2-L2 3V Panisonic DIP | TQ2-L2 3V.pdf | |
![]() | S081496 | S081496 SAMSUNG QFP | S081496.pdf | |
![]() | S-86-3.96-10.5 | S-86-3.96-10.5 NDK SMD or Through Hole | S-86-3.96-10.5.pdf | |
![]() | M37210M3-552SP | M37210M3-552SP MIT DIP52 | M37210M3-552SP.pdf | |
![]() | 5962R89573301VXC | 5962R89573301VXC ORIGINAL SMD or Through Hole | 5962R89573301VXC.pdf | |
![]() | NWK914DCGGP1N | NWK914DCGGP1N PLESSEY QFP-52 | NWK914DCGGP1N.pdf | |
![]() | R0605400L | R0605400L RFMD SMD or Through Hole | R0605400L.pdf | |
![]() | VK05PH | VK05PH ST SOP-8 | VK05PH.pdf | |
![]() | TSUMO58GDJ-LF-1 | TSUMO58GDJ-LF-1 MSTAR QFP | TSUMO58GDJ-LF-1.pdf |